介绍了耐火镁碳砖的性能及生产工艺电脑

镁碳砖是以高熔点碱性氧化镁(熔点2800℃)和不易被炉电脑渣渗透的高熔点炭材料为原料，加入各种非氧化物添加剂，结合碳质粘结剂而成的耐火材料。镁碳砖主要用于转炉、交流电弧炉、直流电弧炉内衬、钢包渣线等。

镁碳砖氧化镁碳砖的熔炼损失通常是通过氧化镁与炉渣在工作表面发生反应来实现的。熔化损失率取决于氧化镁本身的性质和氧化镁颗粒的大小。颗粒越大，耐蚀性越好，但更容易从镁碳砖工作面逃逸到炉渣中。一旦发生这种情况，镁碳砖的破损率就会加快。

镁碳砖大颗粒氧化镁的绝对膨胀大于小颗粒氧化镁的绝对膨胀。此外，氧化镁的膨胀系数比石墨大得多。因此，在MgO-C砖中，在氧化镁小颗粒/石墨界面处产生了大颗粒/石墨界面。应力较大，产生的裂纹也较大，说明MgO-C砖中氧化镁的临界晶粒尺寸较小，具有缓解热应力的作用。

镁碳砖从产品性能方面看，临界粒径变小，产品开孔减小，孔径变小，有利于产品抗氧化性能的提高;同时材料之间的内摩擦增加，成型困难，密度降低。因此，在MgO-C砖的生产中，很难对镁硅临界粒径进行概括。通常需要根据MgO-C砖的具体使用条件来确定氧化镁的临界粒径。一般情况下，在温度梯度大、热冲击强烈的地方使用MgO-C砖，需要选择较小的临界粒径;而对耐蚀性要求较高的材料，则要求达到临界晶粒尺寸。

1.镁砂细粉镁碳砖

镁碳砖为了保持整体的均匀性颗粒的热膨胀和的矩阵部分MgO-C砖、矩阵部分需要镁与一定量的细粉混合,并保持一定的完整性结构部分氧化后的矩阵。

但如果氧化镁细粉过细，则会加速MgO的还原速率，从而加速MgO- c砖的损伤。小于0.01mm的镁砂容易与石墨发生反应，因此在生产MgO-C砖时，最好不要混合过细的镁砂。为了得到性能优良的MgO-C砖，在MgO-C砖中镁石墨比小于0.074 mm时应小于0.5，当镁石墨比大于1时，基体部分孔隙率急剧增加。

2、石墨的加入量镁碳砖

镁碳砖石墨的添加量应结合不同的砖和砖的不同部位考虑。一般情况下，如果石墨的加入量小于10%，在产品中很难形成连续的碳网，碳可能无法有效展现;石墨添加量在20%以上，生产成型困难，易产生裂纹，产品易氧化。因此，石墨的添加量一般在10% ~ 20%之间。根据不同的部位，选择不同的石墨用量。MgO- c砖的熔化损失受石墨墨的氧化和MgO在炉渣中的溶解影响。增加石墨用量可以降低炉渣的侵蚀速率，但增加了气相和液相的氧化。损坏。

3、混合镁碳砖

镁碳砖石墨密度轻，在混合时容易浮在混合物的顶部，使其与配料中的其他成分不完全接触。一般采用高速混合器或行星式混合器。在生产MgO-C砖时，如果在搅拌时不注意加料顺序，会影响料浆的塑性和成型性，从而影响产品的成品率和性能。

镁碳砖加入的正确顺序是:氧化镁(粗、中)→粘结剂→石墨→镁粉与添加剂混合成粉末。混合时间因混合设备的不同而略有不同。如果搅拌时间过长，由于粘结剂中溶剂量大，石墨和氧化镁周围的细粉容易剥落，泥浆干燥;如果太短，混合料不均匀，可塑性差，不利于成型。

4、成型镁碳砖

镁碳砖成型是提高产品包装密度、使产品结构致密化的重要途径。因此要求高压成型，严格按照轻、重、多重加压的操作程序进行压制。在生产MgO-C砖时，常用的是砖的密度。控制成形过程,越高吨位的出版社,砖的密度越高,和所需的少粘合剂的混合物(否则,由于颗粒之间的距离缩短,液膜变薄,粘合剂部分本地化,产品的结构不均匀，影响产品的性能，也会造成弹性后效，造成砖的开裂。

5、硬化处理镁碳砖

镁碳砖酚醛树脂MgO-C砖可热处理的温度200 - 250°C的树脂可以直接(热固性树脂)或间接(热塑性树脂)硬给产品一个高强度,和一般处理时间为24 ~ 32 h,其中50 ~ 60°C需要保暖由于树脂软化;100~110℃需保温，溶剂蒸发量大;200~250℃需保温，粘结剂冷凝硬化。