轻质硅保温砖是一种SiO2含量不低于91%的保温耐火材料，主要由二氧化硅制成。电脑轻质硅质保温砖体积密度为0.9 ~ 1.1 g/cm3，导热系数仅为普通硅砖的一半，抗热震性好，rul启动温度可达1600℃，远高于粘土砖。因此硅质隔热砖的最高使用温度为1550℃。它在高温下不会收缩，甚至会轻微下降。

电脑轻质耐火硅质隔热砖通常由结晶石英岩制成，含有可燃物质，如焦炭和无烟煤木屑，或通过气体发泡形成多孔结构。与普通硅砖的生产工业类似，在原料中加入一些矿化剂(CaO、Fe2O3)促进石英的转化，并以废纸浆为粘结剂获得硅砖的强度。当使用焦炭或无烟煤作为燃料时，由于灰被带入Fe2O3和Al2O3中，因此没有额外的铁磷添加到混合物中。轻质硅砖烧制时，应在1200℃前保持强氧化火焰，使加入物完全烧尽。

轻质硅砖的矿物组成为:磷石英78 ~ 86%、石英78 ~ 86%、石英78 ~ 86%。一般轻质硅砖的抗压强度为2.0 ~ 9.5mpa，导热系数为0.35 ~ 0.42w /(m·K)。轻质硅砖具有良好的防火性能，在荷载作用下耐火度接近致密硅砖，达到1620℃以上，仅残留少量膨胀，其热稳定性优于致密硅砖。因此，轻质硅砖在使用条件下，可与高温1500 ~ 1550℃的炉渣长期接触。表1列出了我国工业窑炉用轻质硅砖的技术条件。